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新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化

Sky News 十月 24, 2022

Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多

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Sky News 十月 24, 2022

Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多

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